半导体业务：
“收入 70.4 亿元，同比下降 7.90%，业务毛利率 34.95%，实现净利润 10.8 亿元，同比下降 22.40%。2024 年上半年，第二季度收入与利润环比实现增长，毛利率水平较第一季度大幅度改善，第一季度和第二季度分别实现营业收入为 34.2 亿元、36.2 亿元，净利润分别为 5.2 亿元（含出售 NWF 股权的投资收益 1.7 亿元）、5.6 亿元。”
“半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 63.00%、7.35%、21.08%、5.21%、3.36%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表 1 所示。公司主要区域的收入比例分别为欧洲、中东及非洲区域 25.09%、大中华区域 44.77%、美洲区域 9.50%。”
小结：
1，从行业分布看，占比依然是汽车和工业与电力，对比2023年同期，汽车占比提升2%，工业下降2%。反映出安世半导体业务的行业地位非常稳定，毛利率较1季度上升近4%。
2，从销售区域看，大中华区和欧洲占比近9成，其中大中华（含台湾，香港），可谓是一枝独秀。相较于国内同类型产品公司，内卷严重，亏损严重，安世可谓是非常优秀。
3，对比23年H1微增，研发费用维持8-9亿，
4，业绩仅次于韦尔股份，13.67亿，好于国内其他半导体公司。毛利率高于韦尔股份5%。
集成业务：
上半年，公司产品集成业务实现营收 261.2 亿元，同比增长 26.68%，毛利率为 2.49%，净亏损 8.5 亿元。其中，第一季度与第二季度分别实现营收 124.2 亿元、137.0 亿元，净亏损分别为3.5 亿元（含可转债财务费用 1.1 亿元）、5.0 亿元（含可转债财务费用 1.1 亿元）。
小结，
1，营收环比继续增长10%，同期立讯精密（环比减少2.2%），工业富联（环比增长24%）华勤技术（环比43%）
2，研发费用与23年对比，微增维持11-12亿区间
3，参考半年报预报，下半年集成业务利润转正是公司的目标，预估基本达成。
总结，
1，300亿对应估值<15倍
2，半导体业务全年20亿+，集成业务0-5亿
半年报摘录：16页
关键词：
“第二季度实现毛利率环比大幅度提升”“力争在下半年实现业绩的环比大幅度改善。”
“报告期内，公司半导体业务面对欧美需求疲软和国内价格战盛行的不利情形，一方面将凭借MOSFET、逻辑等产品的车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车价值，并提高在新能源汽车客户中的渗透率，发力工业、消费、AI 数据中心等行业，提升出货量和产线稼动率；另一方面，加大新产品研发，加速推动技术进步与迭代，加快功率分立器件（IGBT、SiC和 GaN）和模块、12 英寸创新产品、模拟 IC 组合、功率管理 IC 和信号调节 IC 等产品研发，并在内部通过降本措施，在第二季度实现毛利率环比大幅度提升，盈利能力环比逐步恢复。在消费电子行业弱复苏的背景下，公司产品集成业务由于上游供应链价格上涨、下游品牌厂商价格不利、工厂普工成本较高的影响，毛利率水平有所下降，上半年整体业绩承压，公司也通过一系列措施，力争在下半年实现业绩的环比大幅度改善。”
2024年半年报
2019年年报（业绩90%+来自集成业务）
2020年年报（预估安世的业绩是16亿）
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