5、随着终端装备小型化轻量化趋势发展，SIP 模组工
艺会对公司产品产生影响吗？
答： SIP 封装是将多种功能芯片，根据用户的应用场
景和使用要求，集成在一个封装内，从而实现一个基本完
整的功能，属于公司下游用户的一种封装方案。公司产品
相控阵 T/R 芯片作为 SIP 模组内的核心器件之一，具有重
要作用。
这是铖昌科技机构调研的原话，根据臻镭科技和其的关系和由缘，说明外购的芯片就是铖昌的，这在以前，也是创业团队转让的技术。
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