#鸿蒙概念继续狂飙，投资机会怎么抓？#
市场在9/24日国新会与9/26日中央政治局会议政策大礼包释出带动股市火热上行之后，近几个交易日连续回调，从高点的3600点一路下探至3200点，成交量也从2-3万亿的数量级冷却至1万亿 ，我们在周一的文章《连续大涨，提示过热》中也从市场温度计的角度提示了市场交易过热的风险。
Q：市场冷静下来之后，短期该怎么操作？
A：短期大涨之后，需要密切关注主要股指估值快速修复，尤其是部分成长板块近日反弹幅度显著，部分投资者可能存在获利止盈的抛售压力，短期市场可能会倾向于震荡，从历史复盘来看也有类似的现象，市场上行的一阶段往往是斜率较大的底部拉升，当换手率来到短期高位后通常会有一个冲高回落的现象，让市场冷静下来，短线交易者离场之后，基本面投资者遵循基本面改善的幅度与结构次序选择基本面更有望改善的方向，因此下一阶段行情的主要看点是财政发力的幅度。
Q：市场震荡整固期，可以关注那些方向？
经典策略：杠铃配置，红利为盾，成长为矛
Q：红利配置逻辑？
★ 从短期来看，看财政力度的调整。前期地方财政受制于房价、地价的下滑导致土地出让金收入大幅减少，财政吃紧，同时新项目投放的风险和审核压力加大，基建力度显著下滑，红利板块中包含大量的顺周期价值股，受前期财政进度不及预期影响股价承压。后续来看，财政释放加大逆周期调节力度的信号，政治局会议也重点强调保证必要的财政支出，从具体落地执行上来看，前期的很多堵点也有望迎来纠偏，例如减轻地方新开项目还本付息的压力，增加财政资金可使用的范围，加大地方化债力度等等，均有望提振价值股的市场预期。
★ 从中期来看，互换便利资金出于借贷安全性的角度考虑，配置方向大概率倾向稳定性更高的红利方向。924国新会上央行宣布新设立的两个流动性工具：1）针对上市公司的股票回购增持专项再贷款；2）针对券商、基金和保险公司开设的互换便利。专项再贷款相当于为上市公司提供了低息融资、主要用于增持、回购股票的流动性，提高上市公司的市值管理能力，由于上市公司借贷也有成本，因此分红率高、股价波动更稳定的高分红、防御属性强的上市公司大概率更加倾向于使用该流动性工具，进行增持或回购，推升高分红的公司的股东回报并稳定股价。对于互换便利工具，券商大概率为该流动性工具的大量使用者，同样可以受益于类似的价差策略
★从长期来看，耐心资本仍是市场重要的边际流入力量，包括保险资金等，在无风险收益率持续下行的市场上，保险资产荒的现状仍然存在，中长期资金入市之后稳定的类债收益类资产仍是其长期的偏好型资产。
Q：进攻方向，可以优先关注哪些板块？
军工与芯片方向值得重点关注。
军工：业绩 估值修复的戴维斯双击
军工2025年是十四五规划的最后一年，前期进度偏慢，2025年需要赶进度，业绩有望逐级抬升。四季度或迎来十四五内相应需求更新，展望2025年十五五需求预期框架会相应落地，类比2020年，建议重视军工业绩反弹和估值提升的双重机会。
同时朝韩地区地缘政治偏紧，从事件性驱动的角度也利好军工板块的预期驱动。当前经过调整两年的军工行业，迎来中长期的行业配置价值的优秀时点。
另外还有芯片，芯片板块在近日连续回调消化前期市场抢筹的非理性情绪后迎来配置拐点，目前芯片相对是成长板块里面业绩确定性相对更高，基本面景气度相对改善更为明显的细分方向。三季度在Ai算力需求、消费电子终端创新、国产替代三重共振下，预计三季度半导体板块业绩维持同环比向好的趋势。8月全球各地区半导体销售额增速继续上行，半导体周期向上趋势不改。据SIA统计，2024 年 8 月全球半导体销售额达到 531 亿美元，同比增长20.6%，环比增长 3.5%，月度销售额创下历史新高。分地区来看 ， 美洲（43.9%）、中国（19.2%）、亚 太地区（17.1%）和日本（2.0%）的销售额同比均上涨。
红利方向：
红利低波ETF（159525）
银行ETF（159887）
成长方向：
军工龙头ETF（512710）
芯片龙头ETF（516640）
$富国中证红利低波动ETF发起式联接C(OTCFUND|021708)$
$富国中证银行指数(LOF)C(OTCFUND|013330)$
$富国中证银行指数(LOF)C(OTCFUND|013330)$
风险提示：以上内容不代表对市场和行业走势的预判，也不构成投资动作和投资建议，且可根据市场情况变化而调整。基金有风险，投资需谨慎，建议投资者详阅基金合同等文件，根据自身的风险承受能力审慎作出投资决策。请投资者关注ETF基金的特有风险，包括但不限于标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等。
以上内容仅供参考，不代表对市场和行业走势的预判，也不构成投资动作和投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
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