业绩稳增长的光芯片和算力基建股2025年将走出向上突破行情

一、政策与需求双轮驱动，行业景气度持续

1. 政策红利释放

  • 国家“东数西算”工程深化，2025年八大算力枢纽节点贡献全国71.5%的算力规模，推动高速光模块需求激增。

  • 《国家数据基础设施建设指引》明确要求推进400G/800G全光连接，引导电信运营商提升公共传输效率，直接利好光芯片及光模块企业。

2. AI算力需求爆发

  • 全球智能算力规模预计2025年达1037.3EFLOPS（增速43%），AI大模型训练与推理需求推动800G/1.6T光模块需求，2025年相关市场规模或突破156亿美元。

  • 北美云厂商（如英伟达、谷歌）资本开支中AI算力占比超50%，光模块作为算力“血管”需求刚性。

二、技术突破与国产替代加速，企业竞争力提升

1. 光芯片国产化突破

  • 国内企业已实现25G DFB/EML光芯片量产（如光迅科技、华工科技），并突破100G EML芯片（长光华芯），打破国外垄断，光模块毛利率有望从20%-30%提升至55%。

  • 硅光技术渗透率提升（如中际旭创1.6T硅光模块小批量出货），成本降低30%，推动国产厂商降本增效。

2. 光模块技术迭代

  • 800G光模块进入放量期（2024年市占率超40%），1.6T模块提前至2024年底小批量出货，技术迭代周期缩短至1-2年。

  • CPO共封装技术（功耗降低50%）预计2026年商用，剑桥科技、新易盛等布局领先。

三、核心企业业绩与订单确定性高

1. 光模块龙头表现

  • 中际旭创：全球800G市占率超40%，1.6T产品已获英伟达认证并小批量出货，2025年订单充足，预计营收增速超50%。

  • 新易盛：LPO技术唯一通过英伟达认证的国内厂商，2024年净利润预增343%，1.6T产品2025年Q2量产。

2. 光芯片企业潜力

  • 长光华芯：国内高功率激光芯片市占率第一（13.4%），100G EML芯片打破垄断，绑定中际旭创等龙头，2025年光通信收入占比或提升至30%。

  • 仕佳光子：硅光芯片技术领先，DFB激光器芯片实现突破，受益于数据中心集群与城域网络升级。

四、风险与挑战

1. 技术路线竞争：CPO与可插拔方案之争可能重塑行业格局，需关注Intel、思科等动态。

2. 地缘政治风险：美国若升级光模块关税，东南亚产能布局企业（如中际旭创）抗风险能力更强。

3. 需求周期性波动：AI资本开支存在季度波动，需跟踪北美云厂商财报指引。

结论

光芯片和算力基建板块在政策支持、技术突破与需求爆发下，2025年有望走出向上突破行情。