英伟达GTC大会（2025年3月17-21日）聚焦算力硬件升级，其中高压直流（HVDC）供电技术成为解决AI数据中心（AIDC）高能耗与高功率需求的核心方向。根据行业预测，下一代AI服务器单机柜功率已突破120kW（如英伟达GB200 NVL72机柜），传统UPS供电系统面临效率与空间瓶颈，而HVDC方案通过简化配电结构、提升能效逐步成为主流。
关键升级方向
1. 800V HVDC架构：台达、维谛技术等厂商推出800V高压方案，适配高算力GPU集群需求，预计2030年智算中心机柜功率或达MW级。
2. 超级电容与锂电BBU：为解决瞬时功率峰值问题，台达、麦格米特等企业推出集成锂离子电容（LIC）的储能方案，支持毫秒级高功率补偿，兼容ORV3标准机架。
3. 液冷技术普及：随着英伟达B300芯片热设计功率（TDP）升至1400W，冷板式液冷成为当前主流，浸没式液冷则被视为长期发展方向。
产业链核心公司
盛弘股份：APF/SVG电能治理
禾望电气：维谛核心分包商，凭借技术优势逐步切入北美供应链。
中恒电气：阿里合作方。
科华数据：腾讯生态供应商，有望受益于订单释放。
麦格米特：800V方案进入量产，配套英伟达GB300服务器。
金盘科技：北美渠道优势显著，直接供应亚马逊、微软项目。
江海股份：超级电容锁定英伟达GB300储能方案供应。
蔚蓝锂芯：锂电BBU配套高功率服务器备用电源需求。
英维克：冷板式液冷技术。
高澜股份：浸没式方案研发进展领先。
数据中心电力设备核心公司梳理如下图：
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