产能方面,上市公司拥有8英寸硅基晶圆(MEMS、IGBT和硅基MOSFET)10万片/月的产能;标的公司除拥有8英寸硅基晶圆(IGBT 和硅基 MOSFET)7万片/月产能外,其6英寸SiC MOSFET产能已达到8千片/月,是上市公司目前唯一的SiC MOSFET量产平台。标的公司持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和 Tier1客户,目前已在多家客户实现量产,更多客户处于定点或产品导入阶段,并协助上市公司与多家头部新能源车企达成战略合作。2023 年及2024
年上半年,标的公司应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET 出货量均位居国内第一。此外,标的公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线,实现中国第一、全球第二通线。目前标的公司8英寸碳化硅产线正在客户验证中,预计于2025年上半年实现风险量产,2025年三季度实现规模量产。
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