产能方面，上市公司拥有8英寸硅基晶圆（MEMS、IGBT和硅基MOSFET）10万片/月的产能；标的公司除拥有8英寸硅基晶圆（IGBT 和硅基 MOSFET）7万片/月产能外，其6英寸SiC MOSFET产能已达到8千片/月，是上市公司目前唯一的SiC MOSFET量产平台。标的公司持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和 Tier1客户，目前已在多家客户实现量产，更多客户处于定点或产品导入阶段，并协助上市公司与多家头部新能源车企达成战略合作。2023 年及2024
年上半年，标的公司应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET 出货量均位居国内第一。此外，标的公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线，实现中国第一、全球第二通线。目前标的公司8英寸碳化硅产线正在客户验证中，预计于2025年上半年实现风险量产，2025年三季度实现规模量产。