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瑞银报告称，Blackwell（即 B300/GB300 相关产品）的需求依然强劲，B200 机架的瓶颈问题已解决，英伟达将 B300/GB300（Blackwell Ultra）的推出时间提前了约一个季度，且在 2025 年第三季度可能会有大量出货。瑞银指出，台积电（TSMC）的芯片封装（CoWoS）扩张计划在 2025 年底 / 2026 年底相比之前有所放缓（从之前的 8 万 / 12 万降至 7 万 / 11 万），但认为这是由于 CoWoS-L 的良率提升，而非需求问题。瑞银维持英伟达 GPU 出货量约 610 万件的预测，且产品组合向 B300/GB300 倾斜。
巴克莱报告称，Blackwell 在第一季度的产量与 11 月更新的情况一致，每月为 2 万片晶圆（30 万颗芯片）。第二季度，产能增加到每月 4 万片晶圆（约 60 万颗芯片）。由于产能提升存在限制，测试运行的设备利用率高于正常水平。根据英伟达最近的更新，第三季度产能将增加 30% 以上，达到每月约 78 万颗芯片。巴克莱指出，Ultra 产品的生产将从 8 月或 9 月开始发货。该产品与 B200 共享产能，但由于 B300A 的组合，测试时间更短，相关说明将在 4 月或 5 月告知供应链。