AI带来性能需求提升，而散热能力是性能提升的基础：端侧AI带来功 能增加、性能要求提升。散热能力作为发挥芯片性能的核心保障，随 着芯片计算能力/数据传输和摄像等能力的提升，以及设备空间需求不 断提高，功耗的不断提升造成散热问题持续出现。以主芯片为例，A 系列芯片散热设计功率从 A14 的 6W 提升至 A18 Pro 的 8W，带来散热 需求持续增加，骁龙也从 2021 年的 5.3W 提升至 8W 以上，联发科芯 片功率也大幅提升。整体手机散热需求持续增长
散热是从里到外的系统工程：CPU 等热源产生的热量，需要先采用热 拓展装置扩展至更大表面积，该环节一般采用石墨膜。然后经由导热 界面材料传导至热管或均热板，再传导至石墨膜后通过机壳等向外界 转移。具体到手机上，导热界面材料/热管 or均热板/石墨散热膜的组合 是主要的散热方式。同时 PCB 也可承担一部分散热能力，因 PCB 和元 件既需要增加耐热能力，也需要增加其导热能力。通过减少厚度/选择 高热导率材料/增加面积有助于增加散热能力。
散热材料：导热界面材料（TIM）用于减少接触热阻，2022 年全球市 场规模为 103 亿元，中国市场规模 43 亿元，预计 2022-2029 年 CAGR 分别为 7.4%和 8.5%。下游消费电子占比 47%，通讯占比接近 40%。 VC 均热板散热面积大，同时可以实现面散热，正在替代热管成为搭配 石墨散热膜成为散热主材的主要方案，同时 VC 均热板在厚度/结构强 度/吸液芯结构上需要进一步创新以提高性能，尤其是吸液芯的制造工 艺有较大的创新空间。VC 预计成为散热行业高速成长的细分方向， 2024 年全球 VC 均热板市场规模 12.4 亿美元，相比 22 年提升 57%，预 计 2024-2032 年 CAGR 为 14.2%，2032 年规模达到 36 亿美元。石墨散 热膜设计灵活，预计继续在手机散热中发挥重要作用，多层石墨叠加 增强散热能力的趋势正在不断提升石墨的需求量。#消费电子机会来了？# $建信电子行业股票A(OTCFUND|017746)$
风险提示：投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎。
免责声明：转载内容来自机构研报摘要、公开权威媒体报道，仅供读者参考，版权归原作者所有，内容为作者个人观点，版权归原作者（机构研究员、媒体记者）所有，内容仅代表作者个人观点，与建信基金管理有限公司无关；不作为对上述所涉行业及相关股票、基金的推荐，也不构成投资建议。对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本公司不作任何保证或承诺，请读者仅作参考。如需购买相关基金产品，请关注投资者适当性管理相关规定，做好风险评测，选择与之相匹配风险等级的产品。本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如您认为本文对您的知识产权造成了侵害，请立即告知，我们将在第一时间处理。
本文作者可以追加内容哦 !
