2024年，AI、新能源汽车、人形机器人等行业发展推动氮化镓芯片需求增长，其凭借自身优势快速渗透传统硅基功率芯片市场及新兴应用市场。 英诺赛科作为全球首家大规模量产 8 英寸晶圆的氮化镓 IDM 企业，借助技术与产业链优势，销售收入强劲增长，促进氮化镓在下游应用领域快速渗透。
刚刚，英诺赛科正式发布 2024 年度业绩报告，亮眼的数据展现出其强大的市场竞争力，以及对氮化镓产业发展的强劲推动作用。
一、英诺赛科发布2024 年度业绩
3月28日讯，英诺赛科（02577.HK）公告显示，2024年营收8.28亿元，同比增39.8% ，毛损率从2023年的-61.6%缩至-19.5%。
消费电子领域收入同比增48% ，在新能源汽车、AI、人形机器人领域有重大突破，车规级、AI及数据中心芯片交付量大幅增长，人形机器人推出全系列氮化镓产品且100W关节电机驱动产品已量产。
研发成果显著，工艺和产品完善，制造成本下降，整体良率达95%，海外市场收入1.26亿元，同比增118.1%。
二、业务亮点，下游应用多点开花
英诺赛科在 2024 年的业绩表现堪称卓越，其在下游应用领域取得的突破令人瞩目。
在消费电子领域，氮化镓芯片应用范围不断拓展，从传统的充电器、适配器市场延伸至手机、笔记本、电视等多个细分市场。这一拓展不仅展现了公司强大的市场开拓能力，更意味着氮化镓技术正逐渐改变消费电子行业的格局。
新能源汽车领域，英诺赛科同样成绩斐然。车规芯片交付数量的大幅增长，表明其产品已获得汽车行业的高度认可。在汽车智能化、电动化的大趋势下，氮化镓芯片能够提升汽车整体能效、降低整车制造成本、延长续航里程，为汽车行业的发展注入了新的活力。这不仅是英诺赛科在技术研发上的胜利，更是其精准把握市场趋势的体现。
AI 及数据中心领域，公司的服务器电源芯片出货持续增长，48V 转 12V 的氮化镓产品量产更是具有里程碑意义。随着人工智能的飞速发展，算力需求呈爆发式增长，氮化镓芯片凭借其高效能、低损耗的优势，为数据中心的高效运行提供了有力支持。这一应用不仅提升了数据中心的能源利用效率，降低了运营成本，还推动了整个行业的技术升级。
人形机器人领域，英诺赛科推出的全系列氮化镓产品覆盖了关节以及灵巧手电机驱动、智能电源转换及电池管理等各类应用，其中 100W 关节电机驱动产品已实现量产。这一举措使公司在新兴的机器人领域占据了重要地位，为机器人行业的发展提供了更高效、可靠的解决方案，也为自身开辟了新的业务增长路径。
三、研发实力强劲，为下游应用筑牢根基
强大的研发实力是英诺赛科在下游应用领域取得成功的关键。公司推出的 3.0 代高低压工艺及车规 / 合封器件平台，使单位晶圆芯片产出量较上一代产品提升 30% 以上，且芯片关键性能指标进一步提升。
在产品研发方面，公司推出的系列新产品实现了多项重大行业突破。中低压 GPU 终端供电产品在汽车及 AI 领域获大客户导入，高压 1200V 大功率器件实现突破并完成客户送样，低压氮化镓双向导通产品销售同比增长显著，高压氮化镓双向导通产品开发成功并完成客户送样，氮化镓合封产品也已推出，可应用于数据中心、电动汽车及机器人伺服电机电源。
报告期内公司共推出 50 余款新产品，客户导入 471 项。如此强大的产品研发能力，为公司在下游各领域的应用拓展提供了源源不断的动力。
1、高压产品：推进大功率器件与模块研发，900V 产品应用拓展，1200V 平台及产品完成研发验证，新一代 700V 氮化镓器件平台完成客户导入，预计 2025 年量产。报告期内推出 700V 氮化镓合封芯片及业界首发 700V 大功率 TO247 - 4L E - Mode 氮化镓合封芯片，具备多种功能，应用于多领域。
2、中压产品：发挥氮化镓高频优势，提升产品频率，开发面向多领域的 100V、200V 中压器件。报告期内推出封装更小的 100V 车规器件及 100V 半桥合封芯片，应用于多场景，具有降低成本、提高效率等优势。
3、低压产品：通过产品高频化实现应用小型化，发布行业首款 30V V - GaN，40V 车规器件实现量产，具有小体积、低损耗等优点，应用于汽车驾驶舱充电模块等场景。
四、英诺赛科 2025：凭氮化镓，称霸下游应用 “武林”
2025 年，英诺赛科的发展前景一片光明。
在拓展应用领域方面，公司将继续完善氮化镓在消费电子领域的布局，提高市场渗透率，同时推动新产品在数据中心、汽车电子领域的落地，积极深化与机器人、无人机等新应用领域客户的技术合作。这一系列举措将进一步扩大公司在下游应用领域的影响力，巩固其市场地位。
在全球战略合作方面，公司计划与全球半导体头部企业建立深度合作，共同推进氮化镓在全球功率市场的布局。这将加速氮化镓市场的渗透速度，推动全球功率半导体技术革命，为公司带来更广阔的国际市场空间。
在产能提升和工艺优化方面，公司将逐步推进 3.0 代工工艺技术平台承接消费电子晶片量产，计划将产能扩充至 2 万片晶圆 / 月，持续提升产能利用率及制造良率。同时，公司还将继续优化供应链、持续降本增效，进一步提升产品的市场竞争力。
英诺赛科凭借 2024 年在下游应用领域的卓越表现、强大的研发实力以及明确的未来发展战略，有望持续引领氮化镓技术在下游应用领域的变革，成为推动全球绿色科技革命、助力能源转型和可持续发展的重要力量。
本文作者可以追加内容哦 !
