$新易盛(SZ300502)$    新易盛在2025年OFC的技术展示

作为中国光模块头部企业，新易盛在2025年OFC上以低成本高性能技术路线为核心，展示了多项突破性方案，与中际旭创的硅光+CPO技术霸权形成差异化竞争。以下是详细解读：

一、新易盛的技术亮点与创新

1. 第二代1.6T OSFP光模块：DSP技术降本增效

• 技术参数：搭载3nm制程DSP芯片，支持全重定时功能，功耗较上一代降低20%（行业标杆水平），同时实现每通道200G的增强监控功能，包括前向纠错（FEC）前后的误码率统计和符号错误分布分析。

• 方案灵活性：提供硅光（SiPh）和EML（电吸收调制激光器）两种技术方案，适配不同传输距离需求（短距2DR4、中长距2FR4）。

• 客户价值：通过DSP芯片的集成，降低了对光器件精度的要求，模块成本较纯硅光方案低15%-20%，尤其受微软、AWS等注重TCO（总拥有成本）的超大规模数据中心青睐。

2. 全球首款支持多芯光纤（MCF）的800G光模块

• 技术突破：通过集成多芯光纤连接技术，单模块可同时传输多路信号，光纤部署密度提升3倍，解决AI数据中心高密度布线难题。

• 生态合作：与住友电工联合开发，兼容现有MCF标准，已通过北美某头部云厂商的预认证，计划2025年下半年商用。

3. LPO（线性直驱）技术：低成本突围

• 推出800G LPO模块，去除DSP芯片，功耗降至9W（传统方案14W），同时通过自研TIA/Driver芯片组降低成本25%，毛利率提升至40%以上（行业平均35%）。

• 该产品已通过英伟达H100平台认证，成为中短距DCI（数据中心互联）网络的主流方案。