“大方向看不清，中趋势辩不明，小调整唠不停”，这三个核心是关税大棒重压下大多数人急需破局的“致命循环”。
首先，笔者提出一个明确的市场观点，此次关税重压下的困局，未来将成为一轮波澜壮阔行情的“契机”，而所谓的贸易大战最终也将会握手言和，和平签署贸易协定，其再这个过程中，大多数人凸显的从恐慌到非理性博弈的市场行为，将成为自我埋下的“死亡之衰”。
老美挥舞的关税大棒犹如一柄悬在全球资本市场上方的达摩克利斯之剑，直接引发全球资本市场多次剧烈震荡，我大A市场也未能幸免，昨日创出数千只标的跌停，今日虽情绪稍有缓解，但被摁死地板仍有数百家之多，这种政策不确定性引发的市场巨震，正在将散户投资者推向情绪化交易的深渊。
市场每逢巨震，之间影响的则是参与者的情绪变化，从而实现的市场行为，在信息过载的现代金融市场，大多数人的决策系统呈现出显著的“噪声依赖”特征，这种环境下，大多数人极易陷入“信息茧房”，将复杂的政治博弈简化为非黑即白的市场判断。
显而易见，非理性的市场波动必然离不开羊群效应展现出惊人的破坏力，据相关数据统计，因市场传闻所引发的非理性波动净卖出额与在随后政策缓和所带来的情绪修复产生的回补金额相差巨大，这种“恐慌时割肉、犹豫时踏空”的行为模式，本质上是认知资源不足导致的决策瘫痪，当市场波动超出个人理解范畴时，跟随大众行动便成为心理避险的本能选择。
笔者观点认为：
市场永远在危机中孕育转机，当前关税政策对半导体等关键领域的精准打击，实际上正在倒逼出更强大的产业升级动能，为新一轮科技牛市积蓄能量。
以老美为首所掀起的新一轮半导体产业的制裁，几乎切断了我国算力时代的战略粮仓——HBM存储芯片！
根据数据统计，近年来我国进口存储芯片的金额高达数百亿美元，再整个半导体进口领域的中的占比超过30%以上，而当前HBM存储芯片则被三星、SK海力士、美光三巨头垄断92%的份额，其国产化进程直接关系到国家信息安全的命脉，这种关键领域的对外依存度，在中美科技博弈背景下已构成重大战略风险。
从技术端来看，国产替代的突破口正在技术演进中显现，叠加HBM存储在AI算力爆发中的重要性飙升，新型存储架构正在为国内存储厂商提供着弯道超车的巨大市场机遇，以国内头部存储厂商为例，其3D堆叠技术已实现230层NAND量产，17nm DDR4芯片良率已突破90%，技术端的持续突破使得国产存储芯片在性能参数上开始逼近国际主流水平。
从需求端来看，“算力既国力”的大背景之下，AI服务器对HBM的需求量是传统服务器的数十倍，未来再国产替代进程的驱动下，国内AI算力中心建设已明确要求国产存储芯片采购比例不低于40%，这意味着每年将释放巨大的国产替代增量市场空间。
笔者观点认为：
我国存储芯片产业正在加速构建完整的生态产业链条，叠加头部系统集成企业的深度参与，未来国产HBM存储芯片有望迎来千亿市场的破局之战。
相关产业链
从HBM存储芯片产业链来看，其技术架构中封装材料的重要性已提升至战略层级，与传统2D封装不同，HBM需要通过TSV硅通孔技术实现多层DRAM堆叠，这对封装材料的导热性、粘接强度、热膨胀系数提出了近乎苛刻的要求。目前全球高端封装材料市场被日本信越、住友化学等企业垄断，其中用于HBM的底部填充胶单价高达传统材料的20倍，成为制约国产HBM量产的关键瓶颈。
当存储芯片制造环节的国产替代逐步实现后，封装材料这类“卡脖子”环节的技术突破，将释放出更惊人的价值重估能量。
根据公司披露的公共关系活动表显示，其孙公司研发的新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，主要运用于大数据运算中心、AI 服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。
董秘在互动平台披露，该电子材料是国内唯一具备量产能力的厂商，下一步将计划将该单体聚合形成树脂，开发更多的下游客户，截止目前已与下游知名企业展开合作，其中针对HBM堆叠封装工艺的应用已经送样，且正在验证中。
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