$黑芝麻智能(HK|02533)$ $地平线机器人-W(HK|09660)$
1. 历史出货量及市场地位
截至2023年底，黑芝麻智能的华山A1000系列SoC总出货量已超过15.2万片，并在中国高算力自动驾驶SoC市场占据7.2%的份额，位列第三。
2024年，其核心产品华山A1000系列在吉利、东风、比亚迪等车企实现规模化量产，同时武当C1200系列芯片完成功能验证并获两家主流OEM量产定点，预计2025年量产。
2. 行业增长预期
根据弗若斯特沙利文预测，2023年至2028年中国ADAS SoC市场规模年复合增长率达28.6%，2028年市场规模将达496亿元。
黑芝麻智能计划在2025年重点拓展新能源头部客户量产项目，并推动武当C1200系列舱驾一体芯片的量产，覆盖更多L2+/L3级智驾场景。
3. 技术优势与客户拓展
武当系列芯片通过高度集成化设计，可降低车企30%以上的硬件成本，契合新能源汽车价格战下的市场需求。
截至2024年，黑芝麻智能已与49家汽车OEM及一级供应商合作，并获得16家客户的23款车型量产意向订单，未来订单转化将直接带动出货量增长。
4. 市场格局与竞争策略
2025年被视为智能驾驶芯片市场格局定型的关键年，黑芝麻智能通过性价比优势和跨域融合技术，与英伟达等国际厂商错位竞争，聚焦L2-L3级市场。
公司预计2025年实现武当C1200系列量产，并推进华山A2000芯片在机器人领域的批量出货，进一步扩展应用场景。
5. 推测出货量规模
结合其2023年出货量（15.2万片）及市场份额增速（2023年市场份额7.2%，预计未来持续提升），若2025年行业整体增速保持25%-30%，黑芝麻智能的出货量可能达到30万-40万片量级。
武当C1200系列的量产及海外市场合作（如与安波福、采埃孚等国际Tier 1）可能贡献额外增量。
总结
尽管具体数值未公开，但基于技术突破、客户绑定及行业增长趋势，黑芝麻智能2025年芯片出货量有望实现翻倍增长，或突破30万片规模，并在跨域融合芯片领域占据领先地位。更多细节可参考其后续财报及行业分析报告。
本文作者可以追加内容哦 !
