根据现有信息，芯朋微在新能源汽车领域已经推出了一系列具体产品，主要覆盖高压电源、电驱系统和车载应用。

已推出的具体产品

*   驱动芯片

    *   1200V HB驱动芯片：适用于高压直流快充/超充应用市场。

    *   SiC（碳化硅）驱动芯片：面向车规电机驱动等市场应用。

    *   车规级5000V隔离数字驱动芯片：有单路和多路版本，用于高压隔离驱动。

    *   车规级主驱芯片：已通过功能安全ASIL-D认证，是电驱系统的核心部件。

    *   车载LED大灯调光芯片：已实现量产。

*   电源芯片

    *   1700V车规级电源芯片：一款高压电源芯片，适用于高压应用场景。

其他相关信息

*   在研项目：公司还在研发面向新能源汽车OBC（车载充电机）和PDU（高压配电单元）的高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能IGBT和SiC器件等。

*   产品状态：部分车规级新品已经上量，但大部分产品仍在配合头部客户进行产品验证。