文章统计半导体行业制造和封装环节知名企业2022年和2023年业绩及人数变化,透视行业发展趋势。
2023年业绩变化
半导体制造环节,三家企业营业收入同比均有所下滑,中芯国际和华虹公司营业收入均小幅下滑,晶合集成下滑幅度近30%,净利润下滑均超30%。
半导体设备环节,北方华创和中微公司营收同比增长均超30%,净利润同比增长均超50%,业绩表现较好。
半导体材料环节,沪硅产业和立昂微营收均同比下滑超7%,净利润下滑超40%,整体表现较差。
半导体封装环节,长电科技和华天科技营收同比下滑均超5%,长电科技、通富微电和华天科技净利润下滑均超50%,整体处于既不增收也不增利的状态。
2023年裁员情况
虽然整个半导体制造和封装环节,仅半导体设备环节既增收也增利,半导体制造、半导体材料和封装环节表现均较差。但行业整体裁员比例并不大, 仅有中芯国际、长电科技、华天科技等三家企业员工人数小幅度下滑,华虹公司、晶合集成、沪硅产业、通富微电、立昂微等企业员工人数逆势增长。
从半导体发展趋势来看,2022年整体市场需求下滑,全球半导体行业整体业绩不佳,但从长远来看,我国半导体市场潜力充分,高端芯片具有国产替代需求,半导体制造、材料、设备及封装作为半导体行业的核心环节,厂家纷纷加码投资,预计3-5年内低端半导体制造、封装环节竞争压力较大,企业盈利能力不足,但长期来看,我国半导体行业空间较大,行业生存无问题。
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