【华泰证券】#英伟达GTC大会揭晓AI芯片新突破#
1、大会前瞻
演讲核心议题：2025年英伟达GTC大会已在美国召开，市场最关注黄仁勋的主题演讲，将于北京时间3月18日凌晨一点进行，预计发布重磅新品，对全球算力链和AI产业链意义重大。演讲主要聚焦代理式AI Agent、机器人、加速计算三个方向。此外，大会还有上千场线上和线下会议，英伟达在中国区总结了包括China AI Day、云和互联网等八大精选主题，海外官网的八大主题则包括量子计算、AI和前沿计算等，与国内有所差异。
技术方向关注重点：GB300和NVL288机柜、CPU交换机、超级电容等可能是演讲主题中值得关注的内容。在大会前，PCB和光模块等细分子板块已有明显变化。
2、英伟达产品及技术进展
GH300计算方案：相比GH200，GH300在架构方案上有较大改动，核心芯片升级，计算性能和功耗提升，机架设计方案调整，散热标配液冷，冷板快接头和气管用量提升。电源部分，BBU变为标配，钽电容有选配空间，向更大功率和更好稳定性发展。互联部分，可能从DAC向AEC或AECC方向变化，会提及CPU技术。主板采用更灵活的模块化组装，可插拔方式预留接口，简化英伟达设计开发工作量。核心芯片FP64性能预计提升50%左右，内存提升50%，功率提升20%，相比AMD优势继续扩大。可能推出288或144卡的低价方案，机架设计思路类似，旨在搭建高性能、高速率节点，降低推理负载延迟。
机器人与物理AI：英伟达近两年持续看好机器人业务，预计2025年云机器人逐步量产。其在该领域不仅提供算力硬件，还开发软件方案，核心难点是训练Omniverse模型，今年CES发布Cosmos方案，本次大会可能有新版本更新。硬件方面，为人形机器人提供云端、端侧等不同场景的算力支持。后续可关注新方案及下游客户进展情况。
芯片迭代节奏：今年不是Hopper架构及Grace CPU面世时间点，发布会可能先发布Ada Lovelace（B300芯片），并提及后续芯片思路和性能。Hopper芯片预计最早年底面世，可能采用台积电N3工艺、CoWoS - S和CoWoS - L封装工艺，使用HBM4内存、六代NVLink（互联速率达3.6TB每秒），支持CXL 9网卡（速率达1.6TB）。
CPU布局进展：预计英伟达会发布基于CPU的互联方案，因CPU可降低集群功耗、提升传输效率，预计在CPU技术方面会有较多强调。关注产品发布带来的性能提升及量产节奏指引。
量子计算：海外会议将量子计算作为单独专题，有专门量子日并邀请上市公司高管讨论应用前景。英伟达此前表示量子计算实际应用可能还需15 - 30年，谷歌认为还需5 - 10年。本次大会有望消除分歧，展现真实技术进展。英伟达在量子计算领域布局深厚，量子计算需与传统加速计算深度结合，其软硬件体系可支持量子计算算法开发。
3、光通信领域
DPU交换机产品：本届GTC大会有望发布DPU交换机产品，英伟达同步推进InfiniBand和以太网两条DPU产品线。InfiniBand的QM3400 DPU交换机总容量有望达115.2T，以太网DPU交换机的Spectrum 5总容量有望达204.8T，Spectrum 6有望达409.6T。DPU技术导入分两步，先用于scale - out网络（跨机柜互联），后用于scale - up网络（单机柜内部互联，带宽超高）。长期看，scale - up网络应用市场更广阔。更多调研纪要详见：湾区财经港
市场顾虑与分析：市场担心AI从预训练过渡到推理阶段，光通信需求会裁剪。但观察发现，Deep Learning在推理场景中，采用规模化跨节点专家并行，提升了跨服务器互联带宽需求，且可能采用训推一体组网架构，因此光通信在推理场景需求仍饱和，DPU技术在scale - up和scale - out网络都有望采用，其核心是降低互联成本与功耗，迎合云厂商诉求。
产业趋势与投资建议：DPU是光通信产业重大技术变革，产业趋势级别高，2025年是密集催化年，后续OFC光博会等会持续催化。投资首推IPU板块，该板块是光模块市场后周期品种，受益于DPU产业趋势，交换机内部引入光信号带来纯增量蛋糕。具体标的首推太辰光，其2024年业绩增长，2025年预计延续高增，参与多个客户GPU联合研发项目，成长天花板持续打开。
4、PCB领域
GB372服务器PCB变化：市场预期GTC大会英伟达可能推出GB372和288卡服务器方案。GB372服务器中，PCB变化主要在computer部分，Switch与GB200设计基本一致。GB300中每个computer有四个GPU，先将每个GPU放在小HDI板（现可能升级到五阶），再用二十二层高多层通孔板连接。从GB200到GB300，每个GPU对应的HDI板面积减少，新增高多层板。单台服务器PCB价值量从GB200的约27000美金提升到GB300的32760美金，单颗GPU的PCB价格从375美金提升到455美金，高多层板价值量占比从33%提升到82%。各PCB公司不应再简单以擅长HDI或高多层板贴标签，盛虹在两代服务器中价值量占比高。
288卡服务器方案及影响：288卡服务器方案可能由8张12卡服务器构成，用大PTFE板子替代连接compute的铜箔铜缆。景旺的第一版纯PTFE方案已通过英伟达送样验证，但需优化再验证，更多PCB公司参与进来。初步判断PTFE环节供应商可能有景旺、沪电、TTM、兴森四家，互通板环节供应商为生益科技和罗杰斯，生益科技性能表现好。以中间值3万美金测算PTFE大背板价格，假设覆铜板占三分之一，按2026年1万台288卡服务器测算，PTFE大背板市场规模约87亿元，互通板市场规模约29亿元，初期利润率可能在25% - 30%。该方案若落地，会带来相关公司2026年盈利切换和估值提升，且想象空间不限于大背板，英伟达可能在服务器其他高多层板尝试PCB方案，其他公司也可能模仿，市场空间将进一步扩大。
推荐标的：重点推荐受益于创新方案的生益科技和景旺电子。生益科技今年除PCB叙事逻辑外，还有AI材料（如FR4）放量（预期带来十倍收入）、突破新客户（如亚马逊）、传统材料（SRAM）涨价三个催化，预计今年盈利28亿，历史交易区间20 - 30倍PE，行情好时PE与EPS共振空间更大。景旺电子老业务今年预计盈利14 - 15亿，有上修预期（NV配合做三四十个料号，若10%成功率会有更多核心料号落地）、PTB方案落地（核心供应商，带来PE和EPS扩张机会）、在NV角色类似过去两年生益科技（配合度好、产值弹性大）三个催化，可根据产能弹性和PTB落地情况看后续空间。
5、超级电容领域
产业趋势：台达电可能在GTC展会展出90千瓦HVDC高压直流电源模组和机柜式高功率电容模块（内建锂离子电容）。GB300及未来高端电源架构中，电源侧增量主要是PDU和超级电容器。超级电容被整合到能量存储托盘，在数据中心应用从0到1。引入超级电容可稳定电力负载电压波动，保障数据安全，提升GPU性能，具有安全性和经济性，在下一代机柜应用是明确的产业趋势，建议关注大会上更多厂商相关方案和新品展出。
竞争格局：超级电容在数据中心可通过EDLC和锂离子电容两种技术路径实现削峰填谷功能。锂离子超容兼具高功率输出、高能量密度、空间效率高、充放电寿命长、高温耐性好等优势，成为业界首选。全球具有锂超容量产能力的公司主要有日本武藏和中国江海，竞争格局好，江海作为国内超级电容龙头，技术储备丰厚，成本和能量密度有优势，有望享受订单转量产红利。
产业进展与估值：海外武藏精密联合伟创力推出储能系统，上半年开始生产相关模块并有望实现商业化，且提高扩产预期，已向电源厂商出货。国内江海与台达配合供货海外客户，同时在国内头部大厂和电源厂有订单突破。估值方面，江海主业保底160亿市值空间，考虑超级电容业务，预计明年可实现10 - 15亿营收，对应3 - 4亿利润，至少30倍PE，新增近百亿市值弹性，综合看有近300亿市值空间，持续推荐江海股份。
注：仅供参考！投资有风险、须谨慎！
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