国金电子樊志远丨英伟达GTC2025：发布GB300、Rubin，软件持续迭代

金选·核心观点

作者：樊志远

业绩简评

2025年3月18日，公司举办GTC 2025活动，对未来新产品推出做出展望，公司未来将陆续推出GB300（GB Ultra）、Vera Rubin、Rubin Ultra等GPU产品，以及Infiniband与以太网的CPO交换机。

经营分析 

对于AI算力需求的可持续性，公司认为目前模型在推理端相比最早的生成式AI更为复杂，需要消耗更大算力。目前AI处在从简单的生成式AI，向助理式AI的发展阶段，助理式AI通过在推理侧引入强化学习等方式，相比最早的生成式AI推理需要更多步骤，需要消耗100倍的token，推理对于算有望产生持续性需求。

目前Blackwel持续出货，客户需求强劲。2024年微软Azure云、亚马逊云、谷歌云、Oracle云合计采购130万颗Hopper芯片，公司预计以上四个客户今年将采购360万颗Blackwell GPU die。

公司硬件持续迭代，预计25H2推出GB300 NVL72。GB300 NVL72将采用CX9网卡，同时单GB300芯片具备288GB HBM3e显存，容量较GB200有明显升级，算力是GB200 NVL72的1.5倍。公司预计26H2推出Vera Rubin NVL144，单机柜算力是GB300 NVL72的3.3倍，同时采用HBM4显存，第六代NVlink以及CX9网卡。公司预计27H2推出Rubin Ultra NVL576，单机柜算力是GB300 NVL72的14倍，将采用第七代NVLink。公司预计将在25H2推出Quantum-X CPO交换机，26H2推出Spectrum-X CPO交换机。

公司软件生态丰富度继续提升。公司基于CUDA针对一系列垂类行业推出了库，例如用于计算光刻的cuLitho、用于量子计算的CUDA-Q等。另外公司推出了dynamo系统，可以有效帮助GPU完成prefill和decode的任务，提升GPU利用效率。

风险提示 

云厂商CAPEX不如预期；AI发展不如预期；美国加大制裁力度；行业竞争加剧。

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《英伟达公司点评：发布GB300、Rubin，软件持续迭代》

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报告信息

证券研究报告：《英伟达公司点评：发布GB300、Rubin，软件持续迭代》

报告日期：2025年03月20日

作者：

樊志远 SAC执业编号：S1130518070003