【中金电新】台达GTC大会展出内容超预期，市场普遍忽略800V HVDC output后的降压模组，powershelf需求double
今早6-6：30台达进行了《Grid-to-Chip Power Solutions for Gigawatt-Scale AI Data Centers》的演讲，其中详细展示了其HVDC的供电架构、SST等未来技术的研判。
核心的边际变化在于产品增量：此前市场对于具体的800V架构并不清晰，但本次台达将全部架构清晰展示。1）powershelf的增量：IT rack内部的powershelf，当电源出柜后，一方面power rack内部需要完成交流到800V直流输出的powershelf-1，同时在IT rack内部也需要另外一个powershelf完成800V直流到50V直流的powershelf-2。2）PDU的增量：电源单独成柜后，PDU分为输入AC-PDU和输出DC-PDU两个模块。
#核心逻辑：此前市场多以ACDC单产品的角度来对麦格米特进行测算，但我们看到GTC大会中英伟达提及2026年开始逐步应用Rubin的Kyber架构（左侧4组正交式IT-rack，右侧单独的Power-rack）。Kyber意味着800V架构的逐步落地，而这一变化导致电源厂商从powershelf升级为powerrack，同时考虑到IT-rack内的800Vdc-50Vdc的转化，则整体的价值量在rack基础上进一步大幅增加。讨论单瓦价格意义已经相对较小，更应看到产品品类丰富之后的单瓦价值量的大幅提升。
观点重申，我们持续看好麦格米特的平台化战略落地
1#产品端：我们仍然看好麦格米特从powershelf逐步升级为power rack的增量逻辑，配套的单瓦价值量有望大幅增加。
#客户端：公司将AI定位为战略业务，因此不会局限于单一客户。随着国内AIDC投建的新周期开启，考虑到国内算力能效更低，因此同样算力下的电源需求更高。我们认为公司有望凭借扎实的平台基础和产品基础持续开辟国内市场。
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