【热点事件】中国或引领AI全栈大爆，半导体板块蓄势再发

盘面上，3月24日早盘半导体ETF（159813）拉升0.74%，其十大成分股全线飘红，其中华海清科涨超4%。

中国半导体产业链：从材料到应用的“全栈突破”

硅谷投资人Tom Davidson的硬核预测认为：全栈的AI大爆炸，或将率先发生在中国！而当芯片规模扩大1万倍时，AI将逼近物理极限。

对于中国半导体而言，Chiplet被视为中国与国外差距相对较小的先进封装技术，有望带领中国半导体产业在后摩尔时代实现质的突破。

这一判断或基于三大核心逻辑：首先，材料与设备的国产化突破已经在上游硅片、光刻胶和电子特气等领域形成规模竞争力，为芯片制造奠定了基础；其次，中游CPU/GPU/ASIC架构持续优化，结合Chiplet先进封装技术，以成熟工艺实现高性能集成，突破了制程限制；最后，下游的AI大模型、智能驾驶和机器人等应用场景丰富，企业如美团通过“AI+即时配送”等模式，将算力需求转化为产业升级的动力。

图：Chiplet与传统芯片集成技术对比

资料来源：公开资料整理

技术临界点：芯片规模扩大万倍，将逼近物理极限

首先，软件方面每三个月就能通过AI优化算法提高模型训练效率；其次，芯片技术每几个月利用AI设计光子芯片和存算一体架构，打破传统算力的限制；最后，生产方面则通过机器人自动化来解决全球芯片短缺问题。

中国凭借完善的工业链和政策支持，在芯片生产自动化和边缘计算等领域已经走在了前列。投资热点主要集中在快速增长的领域和国产替代企业上，包括：材料和设备（如光刻胶和电子特气，年增长率超过12%），先进封装（Chiplet技术的突破），AI芯片设计（GPU和ASIC的需求激增），以及机器人和自动驾驶（推动对传感器和高算力芯片的需求）。

总体而言，AI与半导体的共振，正在重塑全球科技格局。中国凭借全栈创新能力与市场纵深，有望在这场变革中占据主导地位。无论是材料端的国产替代，还是应用端的场景革命，半导体板块的长期价值已不容忽视。国内企业在高端芯片制造和封装测试领域的突破将进一步推动国产替代进程，相关企业的市场份额有望持续提升，半导体ETF（159813）充满“芯”动力，值得关注。

半导体ETF基金关联个股：

（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。）

行业板块相关基金： $半导体ETF(SZ159813)$

跟踪指数：国证半导体芯片指数

$北方华创(SZ002371)$ $韦尔股份(SH603501)$ #随时随地，妙想一下！来晒你的AI炒股作业##深海科技万亿蓝海启航！产业或迎爆发##量子通信洲际突破！龙头企业竞相布局##消费贷额度普涨至30万！最长可贷7年#

风险提示：以上涉及个股不作为推荐。ETF二级市场价格涨跌不代表基金实际净值。市场有风险，投资需谨慎。