3月23日，公司公告拟以自有资金或自筹资金在厦门市投资20亿建设生产基地，主要生产G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版产品，并就该项目与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署合作协议。
玫瑰产能有序扩充，支撑业绩持续高增——
公司持续进行产能扩充和技术升级，提升市场份额。目前可转债再融资项目、路芯130-28nm半导体掩膜版项目均有条不紊推进，此次厦门扩产计划将成为未来业绩高增的重要支撑。
玫瑰公司掩膜版已广泛应用于CoWos先进封装——
全球AI产业高速发展，先进芯片对CoWoS封装的需求持续增长，路维掩膜版已广泛应用于 CoWoS 先进封装领域，是各大领先封测厂的头部供应商，公司在多个厂商中份额第一。
玫瑰半导体90/40/28nm产线有望陆续点亮——
2024年上半年，公司苏州路芯130-28nm半导体掩膜版项目封顶，2024年底部分设备开始陆续到场，该项目一期投资 14-16 亿元，覆盖40nm制程节点以上掩膜版，二期投资4-6亿元，覆盖28nm制程节点以上掩膜版。项目建成投产后，有望带来可观业绩增量。
太阳风险提示：行业景气不及预期
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